| 项目 |
加工能力 |
工艺详解 |
| 层数 |
1-10层 |
启懋电子有限公司可生产1-10层的通孔板 |
| 最大尺寸 |
400mm*600mm |
600mm以上的超长板，宽度不能大于300mm |
| 外形尺寸精度 |
±0.2mm |
CNC外形公差±0.2mmV-cut板外形公差±0.5mm |
| 板厚公差 |
±0.1mm |
因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
| 成品外层铜厚 |
1OZ/2OZ/3OZ |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1OZ＝35um，2OZ=70um，3OZ=105um |
| 成品内层铜厚 |
35um/50um |
1.6及2.0板厚的四、六层板可根据客户要求指定内层铜厚 |
| 最小间隙 |
4mil（0.1mm） |
目前可接4mil线距，间隙尽可能大于6mil，小于6mil的价格会稍贵一些 |
| 钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.2--6.3mm |
0.2mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理；0.65mm是最小槽刀（PTH）孔径，如有小于0.65 |
| 成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
mm的金属槽工程将加大到0.65mm制作，铝基板最小孔为0.8mm，铝基板槽孔最小孔为1.2mm；无铜孔（NPTH）最小孔径为0.45mm，如小于则加大到 |
| 孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
| 最小字符宽 |
≥0.15mm |
钻孔的公差为±0.08mm，
例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
| 最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 字符宽高比 |
1:5 |
字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
| 走线与外形间距 |
≥0.3mm（12mil） |
最合适的宽高比例，更利于生产 |
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